تکنولوژی

جزئیات پردازنده مشترک اینتل و AMD

باور کردن بعضی حقایق و اخبار تقریبا غیرممکن است اما ظاهرا یکی از این اخبار باورنکردنی به‌زودی قرار است به واقعیت تبدیل شود و طی آن شرکت AMD و اینتل با یکدیگر همکاری مشترک خواهند داشت. «کریستوفر واکر» معاون ارشد شرکت اینتل اخیرا در پست وبلاگی خود این مسئله را تایید کرد و در ادامه هم بسیاری از منابع مسئله همکاری بین این دو شرکت را تایید کردند. شرکت اینتل و AMD قصد دارند با همکاری یکدیگر پردازنده‌ای را تولید کنند که در آن پردازنده شرکت اینتل در کنار پردازنده گرافیکی شرکت AMD به‌کارگرفته خواهد شد.

هنوز مشخص نیست که این همکاری تنها به تولید تنها یک پردازنده ختم می‌شود یا قرار است همکاری این 2 شرکت به تولید پردازنده های بیشتر در آینده ختم شود. اینتل از این پردازنده مشترک به عنوان یک محصول جدید نام برده و گفته که به عنوان یکی از اعضای نسل هشتم خوانواده Intel Core طبقه‌بندی می‌شود. اگرچه این چیپ تنها یک بخش از بازار را پوشش می‌دهد اما همکاری این دو کمپانی که مدت‌های رقبای سرسخت یکدیگر بوده‌اند می‌تواند لحظه‌ای به‌یاد ماندنی را در تاریخ صنعت کامپیوتر به وجود بیاورد.

لازم به ذکر است که در پردازنده مشترک اینتل-AMD، اجزای پردازنده‌ و پردازنده گرافیکی در یک قطعه با یکدیگر ترکیب می‌شوند که با طراحی‌های سیستم‌های قدرتمند و لپتاپ‌های گیمینگ امروزی که پردازنده و اجزای گرافیک به صورت جداگانه با یکدیگر همکاری می‌کنند، فرق دارد. فعلا برای این محصول مشترک اینتل-AMD اسم خاصی انتخاب نشده و البته اخبار زیادی از جزئیات این همکاری هم منتشر نشده است. اما در اینجا ویژگی‌های کلیدی که تا به امروز از آنها مطلع شده‌ایم را با شما به‌اشتراک می‌گذاریم. اینتل ادعا کرده که این محصول یکی از اعضای نسل هشتم چیپ‌های سری H خواهد بود. چیپ‌های لپتاپی سری H شرکت اینتل همان پردازنده‌هایی هستند که عموما در لپتاپ های گیمینگ و دیگر سیستم‌های کامپیوتری قدرتمند دیده می‌شوند. اکثر لپتاپ‌هایی که از این نسل از پردازنده‌ها استفاده می‌کنند طراحی ضخیم‌تری دارند و قدرت گرافیکی آنها نیز توسط یک چیپ از شرت Nvidia تامین می‌شود.

حال از آنجایی که گفته می شود این پردازنده از نسل هشتم سری Core خواهد بود بنابراین احتمال می‌دهیم معماری پردازنده این محصول از نوع «Coffee Lake» شرکت اینتل باشد. این موج از پردازنده‌های موبایلی نسل هشتم (که برای لپتاپ‌های سبک و باریک طراحی شده بود)، در سه‌ماهه سوم 2017 معرفی شدند که در اصل نسخه اصلاح شده و پیشرفته پردازنده‌های «Kaby Lake» به کاررفته در نسل هفتم پردازنده‌های اینتل بودند و با نام مستعار «KAby Lake-R» هم شناخته می‌شوند. حال از آنجایی که اینتل هنوز طراحی جدیدی برای پردازنده مشترک خود با شرکت AMD معرفی نکرده بنابراین باید تصور کنیم که معماری آن همچنان از نوع Coffee Lake به کاررفته در پردازنده‌های سیستم‌های دسکتاپ مانند پردازنده Core i7-8700K خواهد بود.

اما هدف از ساخت این پردازنده‌ مشترک چیست؟ هدف اصلی، تولید لپتاپ‌های باریک‌تر با قدرت عملکرد بسیار بالا برای گیمینگ و انجام وظایف سنگین خواهد بود. اینتل در کنفرانس خبری درباره این چیپ مشترک از کاهش 5 درصدی بورد نگهدارنده قطعات خبر داد که باعث کاهش زمان اشتراک‌گذاری قدرت پردازش بین پردازنده اصلی و پردازنده گرافیکی می‌شود. این یعنی چیپ مد نظر موجب کاهش قابل توجه وزن و ضخامت لپتاپ‌ها خواهد شد. این کار البته شباهت زیادی به تکنولوژی «Max-Q» شرکت Nvidia هم دارد که اخیرا نمونه آن را در لپتاپ Predator Triton 700 شرکت ایسر دیده‌ایم.

اما تمرکز اصلی در این بخش به استفاده از پردازنده اینتل و پردازنده گرافیکی AMD در کنار یکدیگر به منظور کاهش مصرف باتری دستگاه و بالا و پایین بردن قدرت پردازنده و پردازنده گرافیکی این چیپ به شکلی که تا کنون دیده نشده، اختصاص داده شده است. طبق گفته‌های اینتل، به کارگیری پردازنده‌های سری H در کنار پردازنده گرافیکی Radeon به طراحان سیستم‌های کامپیوتری این امکان را می‌دهد که ضریب اشتراک‌گذاری قدرت بین پردازنده و پردازنده گرافیکی را با توجه به برنامه یا بازی مورد نظر تغییر دهند. همانطور که قرار است سیستم‌های جدید کوچکتر و باریک‌تر طراحی و تولید شوند، بنابراین متعادل کردن قدرت بین پردازنده‌ها و پردازنده‌های گرافیکی برای دستیابی به بهترین عملکرد ممکن بسیار ضروری است.

در گذشته و در چند سال اخیر دیده‌ایم که اینتل توانسته پردازنده‌هایی را تولید کند که ضریب قدرت پردازنده متناسب با برنامه در حال اجرا بر روی سیستم تنظیم می‌شود و همین مسئله باعث بهینه سازی توان باتری دستگاه‌های مجهز به این نوع پردازنده‌ها شده است. حال اگر بتوان چیپی تولید کرد که در کنار به‌کارگیری چنین پردازنده‌ای در آن از یک پردازنده گرافیکی با همین خصوصیات هم استفاده کرد، مطمئنا جهشی بزرگ در زمینه تولید لپتاپ‌ با توان باتری بسیار بالا به‌وجود خواهد آمد. با استفاده از چنین چیپ‌هایی در لپتاپ‌های امروزی، تولیدکنددگان محتوا که همواره در حال رفت و آمد هستند می‌توانند بدون نگرانی کارهای سنگین خود را از طریق لپتاپ انجام دهند و دیگر از بابت کمبود ظرفیت باتری هیچ نگرانی نخواهند داشت و این به معنای یک انقلاب واقعی خواهد بود.

اما چه تکنولوژی این امکان را به‌وجود آورده که پردازنده اینتل در کنار پردازنده گرافیکی AMD قرار بگیرد و چنین هارمونی بی‌نقصی را تشکیل دهند؟ اینتل ادعا کرده که از تکنولوژی «EMIB» به‌عنوان جایگزین بهتر و بهینه‌تر رابط‌های سیلیکونی فعلی استفاده خواهد کرد. این تکنولوژی امکان به‌کارگیری قطعات سیلیکونی متفاوت با طراحی‌های خاص در کنار یکدیگر و تشکیل یک مجموعه را می‌دهد.

رابط های سیلیکونی که شرکت AMD در گذشته در کارت‌های گرافیکی خود استفاده کرده، عموما بزرگ و همچنین گران‌قیمت هستند چراکه یک لایه اتصال فیزیکی را فراهم می‌کنند که چیپ‌ها به آن متصل می شوند و با دیگر قطعات مرتبط می‌شوند. اما اینتل ادعا کرده که رابط EMIB جدید این شرکت بسیار کوچکتر است و پیچیدگی طراحی آن باعث شده قطعات با فاصله کمتری در کنار یکدیگر قرار داده شوند و همین مسئله باعث تولید سیستم‌هایی با قدرت و سرعت پردازش بسیار بالا و مصرف انرژی بسیار پایین خواهد شد. اینتل گفته که چیپ این شرکت که با همکاری شرکت AMD ساخته میشود، در اصل اولین محصولی خواهد بود که در آن از تکنولوزی رابط‌های EMIB استفاده می‌شود. مطمئنا اگر این تکنولژی بتواند ادعاهایی را که در بالا به آنها اشاره شده عملی کند، مطمئنا در آینده خیلی بیشتر از آن استفاده خواهد شد. ضمنا اینتل ادعا کرده که چیپ اینتل-AMD که قرار است به زودی تولید شود، به مموری HBM2 مجهز خواهد بود. این مموری تابستان امسال توسط شرکت AMD معرفی شد و در کارت‌های ویدیویی دسکتاپ مدل RX Vega 56 به‌کارگرفته می‌شود.

حال یک سوال مهم بعدی این است: شرکت AMD از کدام معماری گرافیکی در این پردازنده مشترک اینتل-AMD استفاده خواهد کرد؟ از آنجایی که گفته می‌شود مموری به‌کارگرفته شده در این چیپ از نوع HBM2 خواهد بود، بنابراین به احتمال بسیار زیاد معماری Vega Graphics پاسخ سوال ما خواهد بود. این طراحی دقیقا مشابه معماری جدیدترین کارت‌های گرافیکی این شرکت یعنی Radeon RX Vega 64 است. ضمنا از طرف دیگر می‌دانیم که معماری Vega اخیرا در سیستم‌های قابل حمل هم استفاده شده و همین مسئله احتمال به‌کارگیری این معماری در چیپ مشترک اینتل-AMD را بیش از پیش افزایش می‌دهد. مایکروسافت در کنسول جدید خود یعنی ایکس‌باکس وان ایکس از چیپ‌های گرافیکی شرکت AMD استفاده کرده که طراحی آنها هم از معماری چیپ‌های Vega و چیپ‌های قدیمی این شرکت یعنی Polaris برگرفته شده است.

حال باید منتظر ماند و دید طراحی چیپ‌های این پردازنده مشترک اینتل-AMD دقیقا به چه شکل خواهند بود و اینکه عملکرد این محصول قابل قبول و مثبت خواهد بود یا خیر. از این رو تا زمان معرفی و عرضه این محصول به بازار نمی‌توان نظر خاصی راجع به این قضیه داد. گفته می شود 3 ماهه اول سال 2018 این محصول معرفی و احتمالا عرضه خواهد شد که البته جزئیات خاصی راجه به ماه و یا روز دقیق آن اعلام نشده است. اما تصور می شود در مراسم CES 2018 امسال شاهد رونمایی از این شاهکار شرکت اینتل و AMD خواهیم بود.

منبع : آی‌تی‌ایران

برچسب ها

پاسخی بگذارید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.

بستن
بستن