مهر- براساس گزارشهای منتشر شده آی فن بعدی قرار است از فناوری استفاده کند که موجب می شود این تلفن هوشمند باریکتر از آی فنهای پیشین عرضه شود.
راساس گزارشهایی که به نقل از افراد آگاه با این مووع منتشر شده است، فناوری تولید آی فن با ضخامت اندک درحال حاضر توسط چند شرکت ژاپنی چون شارپ، ژاپن دیسپلی و ال جی دیسپلی ساخته می شود که تولید انبوه این صفحات را برای آی فن با استفاده از فناوری “درون سلولی” انجام می دهند.
استفاده از فناوری ” درون سلولی” به این معنا است که شرکت تایوانی وینتک و شرکت تی پی کی تایلند که لایه صفحه لمسی آی فن 4S را تولید کرده بودند، برای ساخت آی فن آینده سفارشی از شرکت اپل دریافت نکرده اند.
گفته می شود که این فناوری در حسگرهای لمسی از صفحه LCD استفاده کرده و موجب شده که دیگر نیازی به وجود یک لایه صفحه لمسی نباشد.
براساس اظهارات هیروشی هایاسه تحلیل گر دیسپلی سرچ، فقدان این لایه موجب می شود که این تلفنهای هوشمند باریکتر باشند و کیفیت تصاویر آنها ارتقا یابد.
اپل تاکنون در این رابطه اظهار نظر نکرده است.
